| 摘要 |
복수의 프로브가 안착되는 적어도 하나의 트레이; 상기 트레이에 안착된 프로브를 파지하는 제1그리퍼; 상기 제1그리퍼로부터 상기 프로브를 전달받아, 상기 프로브를 기구적으로 정렬하는 포밍 유닛; 솔더 페이스트가 수용되는 납조를 구비하는 디핑 유닛; 상기 프로브가 본딩될 기판을 고정하는 척유닛; 상기 포밍 유닛에 의해 정렬된 상기 프로브를 파지하며, 상기 납조에 상기 프로브를 디핑하여 상기 솔더 페이스트를 상기 프로브의 하부에 도포되도록 하고, 상기 프로브를 상기 기판상의 본딩 위치로 이동시키는 제2그리퍼; 레이저를 조사하여 상기 프로브를 상기 기판의 전극에 솔더링하는 레이저부; 상기 트레이에 안착된 프로브의 위치를 매핑하는 제1비전수단; 상기 제2그리퍼에 파지되어 상기 기판상으로 이동된 상기 프로브가 본딩될 정위치에 위치하였는지 확인하는 제4비전수단; 및 상기 제2그리퍼 및 상기 제4비전수단을 제어하는 제어부;를 포함하고, 상기 제어부는, 상기 제2그리퍼 및 상기 제4비전수단 중 적어도 어느 하나의 높이를 소정의 간격만큼 순차적으로 조절하면서, 제4비전수단이 상기 프로브의 일단을 복수회 촬영하도록 하여, 복수의 촬영된 영상을 근거로 상기 기판 상면으로부터 상기 프로브까지의 높이에 관한 정보를 취득하는 프로브 본딩장치 및 이를 이용한 본딩방법을 제공하여, 정확한 위치에 프로브가 본딩되도록 하여 프로브의 본딩 품질 및 프로브 카드의 품질을 향상시킬 수 있다. |
