| 摘要 |
실시 예는 발광소자, 발광소자의 제조방법, 발광소자 패키지 및 조명장치에 관한 것이다. 실시 예의 발광소자는 하부전극과, 하부전극 상에 위치하고 제1 도전형 도펀트를 포함하는 제1 도전형 반도체층, 활성층 및 제2 도전형 도펀트를 포함하는 제2 도전형 반도체층을 포함하는 발광구조물과, 하부전극과 상기 발광구조물 사이에 위치하고 제2 도전형 도펀트를 포함하는 제1 윈도우 반도체층과, 발광구조물 상에 위치한 상부전극, 및 발광구조물과 상부전극 사이에 위치하고 제1 도전형 도펀트를 포함하는 제2 윈도우 반도체층을 포함하고, 제1 윈도우 반도체층은 제2 도전형 반도체층과 직접 접촉되고, 제2 윈도우 반도체층은 제1 도전형 반도체층과 직접 접촉되고 제1 도전형 반도체층보다 높은 도핑 농도 및 두꺼운 두께일 수 있다. |
