| 摘要 |
본 명세서에는, 바닥면 상에 배치되는 제1 랜드와 상부면 상에 배치되는 액티브 접촉 패드를 갖는 제1 재분배층(RDL)을 포함하는 디바이스가 개시되어 있다. 제1 RDL은 제1 랜드를 액티브 접촉 패드에 전기적으로 접속시킨다. 몰딩 컴파운드 층이 제1 RDL의 상부면 상에 배치된다. 액티브 비아는 몰딩 컴파운드 층을 통해 연장되고 액티브 접촉 패드와 전기 접촉한다. 더미 비아는 몰딩 컴파운드 층을 통해 연장된다. 액티브 비아의 상부면과 상기 더미 비아의 상부면은 몰딩 컴파운드 층의 상부면과 실질적으로 평면을 이루며, 더미 비아는 액티브 비아와 및 제1 랜드로부터 전기적으로 절연되어 있다. |
