发明名称 WAFER MOUNTING METHOD AND WAFER INSPECTION DEVICE
摘要 웨이퍼 검사 장치의 구조의 복잡화를 방지할 수 있는 웨이퍼 부착 방법을 제공한다. 복수의 테스터(15) 및 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 스테이지(18)를 구비하는 웨이퍼 검사 장치(10)에 있어서, 신축 가능한 벨로우즈(23)를, 테스터(15)의 프로브 카드(20)를 둘러싸도록 배치하고, 웨이퍼(W)를 후판(厚板) 부재인 척 톱(chuck top; 28)에 배치하며, 이 척 톱(28)을 반송 스테이지(18)에 지지시키고, 반송 스테이지(18)를 웨이퍼(W) 및 척 톱(28)과 함께 프로브 카드(20)에 대향시킨 후, 반송 스테이지(18)를 프로브 카드(20)를 향해 이동시켜 척 톱(28)을 벨로우즈(23)에 접촉시키고, 척 톱(28)이 벨로우즈(23)에 접촉한 후에도, 반송 스테이지(18)를 웨이퍼(W) 및 척 톱(28)과 함께 프로브 카드(20)를 향해 이동시켜 웨이퍼(W)를 프로브 카드(20)에 접촉시킨다.
申请公布号 KR101708575(B1) 申请公布日期 2017.02.20
申请号 KR20157008671 申请日期 2013.08.30
申请人 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 发明人 야마다 히로시
分类号 G01R31/28;G01R1/067 主分类号 G01R31/28
代理机构 代理人
主权项
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