发明名称 Apparatus for arrayed waveguide grating module assembling
摘要 어레이 도파로 격자 모듈 자동조립장치가 개시된다. 본 발명은 어레이 도파로 격자에 입출력 파이버 어레이를 자동으로 정렬시키고 본딩하여 조립할 수 있는 어레이 도파로 격자 모듈 자동조립장치에 관한 것이다. 본 발명에 의한 어레이 도파로 격자 모듈 자동조립장치는 입력 파이버 어레이와 출력 파이버 어레이를 어레이 도파로 격자 칩에 정렬하고 본딩하여 자동조립하기 위한 어레이 도파로 격자 모듈 자동조립장치로서, 상기 입출력 파이버 어레이가 삽입되어 고정된 상태를 유지할 수 있도록 홀딩부재를 스프링의 탄성력에 의해 상기 입출력 파이버 어레이에 밀착시키는 이송홀더가 1차 정렬된 상태로 장착되고, 상기 이송홀더가 장착부에 장착된 이송패널이 다단으로 적층되도록 삽입된 카트리지가 승강하면서 상기 이송홀더를 제공하는 입출력 파이버 어레이 공급부; 상기 이송홀더가 6축 로봇에 장착되면, 칩 고정지그에 상기 어레이 도파로 격자 칩이 고정된 상태에서, 상기 6축 로봇이 상기 이송홀더를 상기 칩 고정지그 양단으로 접근시켜 상기 입출력 파이버 어레이를 상기 어레이 도파로 격자 칩에 밀착시킨 다음, 다축방향으로 상기 이송홀더를 미세 이동시키면서 광신호를 측정하여 미리 프로그램된 위치에 2차 정렬시키는 자동정렬부; 상기 어레이 도파로 격자 칩의 양단에 상기 입출력 파이버 어레이가 정렬된 상태에서 밀착면에 경화제를 투입하여 경화시키는 본딩부; 및 상기 경화제에 의해 접합된 어레이 도파로 격자 칩 모듈을 상기 이송홀더와 상기 칩 고정지그로부터 취출하여 검사장치로 이송하는 취출부;를 포함한다.
申请公布号 KR101705656(B1) 申请公布日期 2017.02.20
申请号 KR20150094759 申请日期 2015.07.02
申请人 주식회사 엔티코아;(주)글로벌텍;에스팩 주식회사;금오공과대학교 산학협력단 发明人 장성진;이주일;최한고;김진홍
分类号 G02B6/36 主分类号 G02B6/36
代理机构 代理人
主权项
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