| 摘要 |
반도체 장치의 신뢰성을 향상할 수 있는 기술을 제공한다. 본 발명에 있어서는, 반도체 칩 CHP1의 표면에 형성되어 있는 게이트 패드 GPj가, 그 밖의 리드(드레인 리드 DL이나 게이트 리드 GL)보다도 소스 리드 SL에 근접하도록 배치되어 있게 된다. 이 결과, 본 발명에 의하면, 게이트 패드 GPj와 소스 리드 SL 사이의 거리를 짧게 할 수 있기 때문에, 게이트 패드 GPj와 소스 리드 SL을 접속하는 와이어 Wgj의 길이를 짧게 할 수 있다. 이러한 점에서, 본 발명에 의하면, 와이어 Wgj에 존재하는 기생 인덕턴스를 충분히 저감할 수 있다. |
