| 摘要 |
본 발명의 과제는 반도체 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기술을 제공한다. 본 발명에서는, 반도체 칩을 탑재하는 배선 기판으로서, 빌드업 기판을 사용하지 않고, 관통 기판(THWB)을 사용한다. 이에 의해, 본 발명에서는, 코어층만으로 이루어지는 관통 기판을 사용함으로써, 빌드업층과 코어층과의 열 팽창 계수의 상위를 고려할 필요가 없고, 게다가 빌드업층이 존재하지 않으므로, 빌드업층에 형성되는 미세한 비아의 전기적인 절단도 고려할 필요가 없게 된다. 이 결과, 본 발명에 따르면, 비용 저감을 도모하면서, 반도체 장치의 신뢰성 향상을 도모할 수 있다. |
