半導体用複合基板のハンドル基板

摘要

ハンドル基板１１、１１Ａが、絶縁性多結晶材料により形成されており、ハンドル基板の表面１５の微視的な中心線平均表面粗さＲａが５ｎｍ以下であり、表面に露出する結晶粒子２の露出面２ａ間に段差３が設けられている。