| 摘要 |
【課題】はんだボールの配置を変更したり、はんだボールを取り除いたりすることなく、複数のはんだボールが配設された配線基板に直接実装することが可能な積層コンデンサ、及び該積層コンデンサが実装された配線基板を提供する。【解決手段】積層コンデンサ１は、インターポーザ１０の底面に配設されたはんだボール１１の配置に対応して、複数の貫通孔８が積層方向に形成された積層体２を備えている。積層体２の積層方向の厚みは、インターポーザ１０の下面と垂直な方向のはんだボール１１の最大長よりも薄く、かつ、積層体２に形成された貫通孔８の直径は、インターポーザ１０の下面と平行な方向のはんだボール１１の最大長よりも大きい。【選択図】 図１ |
