| 摘要 |
【課題】信頼性の点で改善された半導体装置を提供するとともに、信頼性および生産性に優れた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体ウエハにおいて半田バンプ２が設けられている回路形成面とは反対側の面に第１の粘着部材２０を貼り付けた状態で、所定幅の切れ込みを複数形成する工程と、半導体ウエハの回路形成面に第２の粘着部材３０を貼り付ける工程と、第１の粘着部材を剥離する工程と、個片化された複数の半導体チップ５は互いに所定の間隔をおいて配置され、かつ、第２の粘着部材に対して半田バンプの一部が貼り付けられた構造体７を準備する工程と、流動状態にある半導体封止用樹脂組成物４０を複数の半導体チップに接触させて、間隔に充填するとともに、半導体チップの回路形成面と、回路形成面とは反対側の面および側面を封止する工程と、半導体封止用樹脂組成物を硬化させる工程と、を含む。【選択図】図３ |
