ウェハ加工装置及びウェハ加工方法

摘要

【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができるウェハ加工装置及びウェハ加工方法を提供する。【解決手段】内部にレーザ光で改質領域を形成したウェハを加工するウェハ加工装置において、ウェハの表面を吸着した状態でウェハの裏面を研削砥石で研削し、改質領域から延びる微小亀裂を残して改質領域を除去する研削部と、研削後、ウェハの裏面を研磨布で研磨する研磨部と、を備える。【選択図】図９