| 发明名称 |
金属粒子組成物、それを用いた導体、積層体、積層配線基板、及び電子機器。 |
| 摘要 |
【課題】絶縁膜を介する配線パターン等の導体同士を電気的に接続するためのヴィアを簡便に形成することが可能な金属粒子組成物、並びに、それを用いた導体、積層体、積層配線基板及び電子機器を提供する。【解決手段】（Ｂ）金属粒子と、（Ａ）前記（Ｂ）金属粒子に結合する、又は吸着するフッ素含有化合物と、（Ｃ）溶媒とを含むことを特徴とする金属粒子組成物。【選択図】図３ |
| 申请公布号 |
JP2017038058(A) |
申请公布日期 |
2017.02.16 |
| 申请号 |
JP20160158422 |
申请日期 |
2016.08.12 |
| 申请人 |
出光興産株式会社 |
发明人 |
砂川 美佐 |
| 分类号 |
H01L21/288;H01B1/22;H01B5/14;H01L21/768 |
主分类号 |
H01L21/288 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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