| 摘要 |
【課題】複数の樹脂層を積層してなる樹脂基板部と、セラミックからなるセラミック基板部とを強固に密着して形成された多層配線基板と、前記セラミック基板部を割れにくくした該多層配線基板が得られる製造方法とを提供する。【解決手段】複数の樹脂層Ｊ１〜Ｊ３を積層してなり、表面３および裏面４を有すると共に、該表面３に複数の電極７が形成された樹脂基板部２と、複数のセラミック層Ｃ１〜Ｃ３を積層してなり、上記樹脂基板部２の裏面４側に積層される表面１３と、該表面１３に対向する裏面１４とを有すると共に、該裏面１４に形成され、且つ複数の電極７の何れかと導通する複数の外部接続端子１８を有するセラミック基板部１２と、を備え、上記樹脂基板部２を構成する複数の樹脂層Ｊ１〜Ｊ３のうち、セラミック基板部１２の表面１３に隣接する裏面４側の樹脂層Ｊ３の厚みは、他の樹脂層Ｊ１，Ｊ２の厚みよりも大である、多層配線基板１。【選択図】 図１ |
