发明名称 半導体装置
摘要 半導体装置を、基板(10)の上方に少なくとも電子走行層(13)及び電子供給層(23)を含む半導体積層構造(22)を備え、電子供給層が、第1部分(15〜17)と、第1部分を挟む第2部分(14、18)とを有し、第1部分が、第2部分よりも伝導帯のエネルギーが高く、かつ、n型不純物がドーピングされたドーピング部(16)と、ドーピング部を挟み、不純物がドーピングされていないアンドーピング部(15、17)とを有するものとする。
申请公布号 JPWO2014147706(A1) 申请公布日期 2017.02.16
申请号 JP20150506391 申请日期 2013.03.18
申请人 富士通株式会社 发明人 遠藤 聡
分类号 H01L21/338;H01L29/778;H01L29/812 主分类号 H01L21/338
代理机构 代理人
主权项
地址