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经营范围
发明名称
半導体装置
摘要
半導体装置を、基板(10)の上方に少なくとも電子走行層(13)及び電子供給層(23)を含む半導体積層構造(22)を備え、電子供給層が、第1部分(15〜17)と、第1部分を挟む第2部分(14、18)とを有し、第1部分が、第2部分よりも伝導帯のエネルギーが高く、かつ、n型不純物がドーピングされたドーピング部(16)と、ドーピング部を挟み、不純物がドーピングされていないアンドーピング部(15、17)とを有するものとする。
申请公布号
JPWO2014147706(A1)
申请公布日期
2017.02.16
申请号
JP20150506391
申请日期
2013.03.18
申请人
富士通株式会社
发明人
遠藤 聡
分类号
H01L21/338;H01L29/778;H01L29/812
主分类号
H01L21/338
代理机构
代理人
主权项
地址
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