DIP-Platte und Verfahren zum Dippen von Kontaktanschlüssen elektronischer Bauelemente

摘要

Die Erfindung betrifft eine DIP-Platte (1) für einen DIP-Prozess zum Benetzen von mindestens zwei Kontaktanschlüssen (2, 2a, 2b) mindestens eines elektronischen Bauelements (3) mit einem Flussmittel (F), aufweisend einen Grundkörper (4) mit mindestens einer ersten Kavität (5) mit einer ersten Kavitätstiefe (6) zur Aufnahme des Flussmittels (F). Der Grundkörper (4) weist mindestens eine zweite Kavität (7) mit einer zweiten Kavitätstiefe (8) auf, wobei die erste Kavitätstiefe (6) und die zweite Kavitätstiefe (8) unterschiedlich groß sind. Ferner betrifft die Erfindung eine Verfahren zum Dippen von Kontaktanschlüssen (2) elektronischer Bauelemente (3) in ein Flussmittel (F).