Verfahren zum Lösen einer Verbindung zwischen einem dünnwandigen Bauteil und einem mittels einer Klebeschicht mit diesem dünnwandigen Bauteil verbundenen Objekt sowie Heizvorrichtung

摘要

Verfahren zum Lösen einer Verbindung zwischen einem zumindest in einem Teilbereich dünnwandig ausgebildeten Bauteil (10) und einem mittels einer Klebeschicht mit dem Bauteil (10) verbundenen Objekt (26), dadurch gekennzeichnet, dass das Bauteil (10) mit einer Heizvorrichtung (32), die eine Heizmatte (50) aus einem bis zu einer Temperatur von mindestens 200°C temperaturstabilen, flexiblen Material sowie mindestens ein von der Heizmatte (50) umschlossenes Heizelement (52) in Form eines Heizleiters umfasst, durch direkten Kontakt und Wärmeeintrag in dem mindestens einen dünnwandig ausgebildeten Teilbereich derart erwärmt wird, dass aufgrund der Erwärmung des Teilbereichs auch eine an das Bauteil (10) angrenzende Klebeschicht auf eine Temperatur erwärmt wird, bei welcher die Haltekräfte der Klebeschicht, welche das Bauteil (10) mit dem Objekt (26) zusammenhalten, reduziert oder vollständig aufgehoben werden, und anschließend das Bauteil (10) von dem Objekt (26) getrennt wird.