ケーブルコネクタ及び配線基板

摘要

【課題】半導体パッケージに対してケーブル伝送を行うに際し、伝送損失を低減することのできるケーブルコネクタに関する技術を提供する。【解決手段】配線基板の実装面に実装される半導体パッケージの電極にケーブルの芯線を電気的に接続するケーブルコネクタであって、ケーブルの先端側に取り付けられ、且つ、配線基板を厚さ方向に貫通する貫通孔に挿入可能なコネクタハウジングと、ケーブルコネクタの先端面に形成され、芯線と電気的に接続される信号用ランドを含むコネクタ側コンタクトと、を備える。【選択図】図１０