実装部品の半田接合方法および実装部品の半田接合装置

摘要

【課題】低耐熱温度の材料からなるフレキシブル基板に実装部品を容易かつ精度よく半田接合する。【解決手段】フレキシブル基板７に実装部品ＣＰを実装する電極２１を含む回路パターンを形成し、電極２１に半田ペーストＰを塗布し、電極２１に実装部品ＣＰを実装する。実装部品ＣＰの実装された所定領域１９を絶縁体からなる保持テーブル１５で保持するとともに、当該所定領域１９を囲う形状のコイル１６を当該所定領域１９の裏面に配備し、当該コイル１６に電流を供給して電極２１を誘導加熱しながら実装部品ＣＰを電極２１に接合する。【選択図】図２