| 摘要 |
【課題】本発明は、半導体素子を搭載後、樹脂封止し導電性基板を除去して完成する半導体装置において、複数の素子を一括して樹脂封止を行う際、封止樹脂の収縮等による反りに起因する封止樹脂と基材との剥がれを防止し、かつ、高い生産性を維持できるリードフレーム集合基板及び半導体装置集合体、並びにリードフレーム集合基板及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】半導体素子１１０を搭載可能な半導体素子搭載領域２１と、該半導体素子搭載領域の周辺に設けられたリード部２２とを有するリードフレーム５０が導電性基板１０内に複数隣接して配置され、一体的に樹脂封止可能に構成されたリードフレームブロック６０を含むリードフレーム集合基板１００であって、該リードフレームブロックよりも外側であって、かつ前記樹脂封止が一体的に行われる樹脂封止領域７０内に設けられた補強めっき部３０を有する。【選択図】図１ |
