半導体装置

摘要

【課題】半導体基板への応力を低減し、又は接合界面での剥離を低減できる構造を備えた半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置１００は、基台２と、基台２上に配置された金属層３と、金属層３上に配置された略矩形の半導体基板１と、基台２と金属層３と半導体基板１とを封止する封止樹脂４とを備え、基台２と半導体基板１との間で、かつ半導体基板１の角部の直下には支持部８が配置され、支持部８と封止樹脂４との密着力は、金属層３と封止樹脂４との密着力よりも強い。【選択図】図１