ヒータユニット

摘要

【課題】温度の面内均一性が高い半導体製造装置を提供する。【解決手段】ヒータユニット１０は、冷却流路を有する基材３１０と、基材の上方に配置され、発熱体を有するヒータ部３２０と、基材とヒータ部との間に配置された断熱層１３０と、を有する。ここで、断熱層の熱伝導率は、基材の熱伝導率よりも低くてもよい。また、断熱層は、気孔を包含するＳＵＳであってもよい。また、ヒータユニットは発熱体を覆う絶縁体をさらに有し、断熱層の熱伝導率は絶縁体の熱伝導率よりも低くてもよい。【選択図】図２