| 摘要 |
硬化物における耐熱性及び誘電特性に優れる変性フェノール樹脂及び変性ポキシ樹脂、これらの製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板を提供すること。フェノール樹脂構造（Ａ）を有し、該フェノール樹脂構造（Ａ）中の芳香核（ａ）の少なくとも一つが置換基として下記構造式（１）（式中Ａｒはそれぞれ独立してフェニル基、ナフチル基、又はこれらの芳香核上に炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基、ハロゲン原子、フェニル基、アラルキル基からなる群から選ばれる１種乃至複数種の置換基を１つ乃至複数個有する構造部位の何れかを表す。）で表される構造部位（１）を有することを特徴とする変性フェノール樹脂。 |
