发明名称 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム
摘要 ツイーザ上で基板がずれても、サセプタ上の所定位置に基板を載置する。基板を載置する第一及び第二の基板載置部を同一円周上に有する基板載置台と、前記基板載置台を回転させる回転機構とを有し、前記第一及び第二の基板載置部に載置された基板を処理する処理室と、前記処理室に隣接して設けられ、前記第一及び第二の基板載置部に基板を搬送して載置する基板搬送機を有する搬送室と、前記搬送室内において基板の有無を検出する基板有無検出器と、前記第一の基板載置部に基板を載置するための前記基板搬送機の基準位置を示す第1の載置部基準位置情報と、前記第二の基板載置部に基板を載置するための前記基板搬送機の基準位置を示す第2の載置部基準位置情報と、前記搬送室内において搬送中の基板の基準位置を示す基板位置基準情報とを記憶する記憶部と、前記基板有無検出器で検出した基板有無情報に基づき、前記搬送室内において搬送中の基板位置を示す検出位置情報を作成し、該検出位置情報と、前記第1の載置部基準位置情報と、前記第1の載置部基準位置情報と前記第2の載置部基準位置情報との差分情報と、前記基板位置基準情報とに基づき、前記基板搬送機が前記第二の基板載置部に基板を載置する位置を制御する制御部と、を有する。
申请公布号 JPWO2014157358(A1) 申请公布日期 2017.02.16
申请号 JP20150508599 申请日期 2014.03.26
申请人 株式会社日立国際電気 发明人 高橋 哲;保井 毅;小川 洋行;鍋田 和弥;松浦 直哉
分类号 H01L21/677 主分类号 H01L21/677
代理机构 代理人
主权项
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