可撓性基板の上にある印刷された構成要素とのベアダイの集積化

摘要

【課題】可撓性基板の上にチップを集積化する際、接着剤で結合し得るチップ上の接触パッドの最小サイズに制限がある。【解決手段】電子回路要素のための製造プロセスが提供され、該表面が、接続した基板と同じ高さにあり、接続パッドを保持している。電子回路要素と、基板の中の開口部の端部との間にギャップが存在し、フィラー材料（例えば、結合材料）が充填される。基板の裏側と電子回路要素同士を包み込むか、または結合するためにも結合材料を使用する。製造プロセス中、電子回路要素の前側表面（接触パッドを含む）と、電子回路を含む基板の前側表面は、接着性または粘着性の材料（例えば、ＰＤＭＳ）を含む上側表面を有する平らな材料によって、接着した関係に保持される。平坦な材料が除去されると、平らで平坦であるか、または高さが同じ上側表面が、インクジェット印刷または他の技術による導電性トレースの生成を容易に受け入れることができる。【選択図】なし