| 摘要 |
狭ピッチの端子電極間のはんだショートを防止することができ、かつ、焼成工程時において端子電極の一部を覆っている絶縁体に発生するクラックを抑えることができる絶縁性セラミックペースト、セラミック電子部品およびその製造方法を提供する。セラミック電子部品は、セラミック多層基板５０と、セラミック多層基板５０の表面に形成された端子電極３２ａ，３３ａと、セラミック多層基板５０の表面に形成され、かつ、端子電極３２ａ，３３ａの一部を覆うように配設された絶縁体セラミック膜３４とを備えている。絶縁体セラミック膜３４の表面露出部分（セルシアン結晶リッチ層）３４ａの熱膨張係数は、セラミック多層基板５０の熱膨張係数より小さい。 |
