樹脂組成物、ならびに、それによる接着フィルム、カバーレイフィルム、層間接着剤

摘要

基板材料に対して優れた接着強度を有し、かつ、周波数１ＧＨｚ以上の高周波領域での電気特性、具体的には、周波数１ＧＨｚ以上の領域で低誘電率（ε）、および、低誘電正接（ｔａｎδ）を示すことに加えて、熱硬化時の収縮応力が少なく、１８０℃以下で熱硬化することができる樹脂組成物、および、該樹脂組成物を用いて作成される接着フィルム、および、カバーレイフィルムを提供する。本発明の樹脂組成物は、（Ａ）下記一般式（１）で示されるビニル化合物、（Ｂ）スチレン含有量が１５〜３５％のポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック共重合体、（Ｃ）スチレン含有量が２５〜４０％のポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック共重合体、（Ｄ）エポキシ樹脂、（Ｅ）ビスマレイミド、（Ｆ）示差走査熱量（ＤＳＣ）測定による発熱ピークが１００℃以上１８０℃以下の有機過酸化物を含み、各成分の質量比が、（Ａ＋Ｅ）／（Ｂ＋Ｃ）＝０．８１以上１．００以下、（Ｂ）／（Ｃ）＝１．００以上４．００以下であり、前記成分（Ａ）〜（Ｆ）の合計質量に対する質量パーセントで、前記成分（Ｄ）を１〜１０質量％含有し、前記（Ａ）成分の含有量に対する質量パーセントで、前記成分（Ｆ）を０．１〜１０質量％含有する。