发明名称 半導体装置
摘要 本発明は、終端近傍のユニットセルにおけるpnダイオードが動作するまでにチップ全体に流す電流値を増大させ、チップサイズの縮小とそれによるチップコストの低減を可能とすることを目的とする。本発明は、複数の第1ウェル領域(30)全体を平面視上挟んで形成された第2ウェル領域(31)と、第2ウェル領域内において、第2ウェル領域表層から深さ方向に貫通して形成された第3離間領域(23)と、第3離間領域上に設けられた第2ショットキー電極(75)とを備える。
申请公布号 JPWO2014162969(A1) 申请公布日期 2017.02.16
申请号 JP20150510040 申请日期 2014.03.27
申请人 三菱電機株式会社 发明人 日野 史郎;三浦 成久;今泉 昌之;海老原 洪平
分类号 H01L29/78;H01L21/336;H01L27/04;H01L29/06;H01L29/12;H01L29/47;H01L29/872 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人
主权项
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