| 摘要 |
安定性、加工性に優れているだけでなく、耐熱性、透明性、誘電特性、熱伝導性、ガスバリア性、硬度、耐薬品性、耐候性、絶縁性及び低屈折性に優れ、積層板、層間絶縁膜、封止材等の電子材料用に適するボラジン化合物及びその架橋体を提供する。下記一般式（１）で表わされるボラジン化合物である。ここで、Ａ1〜Ａ３は、水素原子または一価の置換基であり、Ｙ1及びＹ２は、水素原子または一価の置換基であるが、環状イミド基であることができる。Ｚ1及びＺ2は、水素原子または一価の置換基を表し、互いに結合して環を形成しても良い。破線部は、単結合または二重結合を表す。 |
