キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法

摘要

【課題】微細回路形成性が良好なキャリア付銅箔を提供する。【解決手段】キャリア、中間層、及び、極薄銅層をこの順に備えたキャリア付銅箔であって、キャリア付銅箔を極薄銅層側からビスマレイミドトリアジン樹脂基板に圧力：２０ｋｇｆ／ｃｍ2、２２０℃で２時間の条件下で加熱プレスすることで貼り合わせた後、キャリアを剥がし、続いてエッチングで極薄銅層を除去することで露出させた樹脂基板表面のレーザー顕微鏡で測定されるＩＳＯ ２５１７８に準拠した最大谷深さＳｖが０．１８１〜２．９２２μｍであるキャリア付銅箔。【選択図】図４