发明名称 温度管理システム
摘要 本発明の温度管理システムは、電子機器14内の発熱部品14aの温度を検出する第1の温度検出部32と、電子機器14内にエアーを通流させて発熱部品14aを冷却する冷却装置12と、電子機器14に流入するエアーの温度を検出する第2の温度検出部33と、発熱部品14aの温度の目標値が設定されるパラメータ設定部31と、制御部30とを有する。制御部30は、第1の温度検出部32及び第2の温度検出部33の出力と電子機器14の消費電力とに基づいて発熱部品14aの将来の温度の予測値を演算し、予測値と目標値とに基づいて冷却装置12の操作量を決定する。
申请公布号 JPWO2014147691(A1) 申请公布日期 2017.02.16
申请号 JP20150506379 申请日期 2013.03.18
申请人 富士通株式会社 发明人 小川 雅俊;遠藤 浩史;福田 裕幸;近藤 正雄
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项
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