高いアスペクト比を有するめっきスルーホールの形成方法およびプリント回路基板中の高精度なスタブ除去方法

摘要

本発明はプリント回路基板（ＰＣＢ）に関し、具体的には、高アスペクト比を有するスルーホールの形成方法、およびＰＣＢ内の高精度なスタブ除去方法に関する。高精度なスタブ除去方法は長いスタブや短いスタブを除去する際に利用できる。これらの方法において、様々な直径と深さを有する複数のホールが、プリント回路基板の上表面および／または下表面から、直径の異なるドリルを用いて穿孔される。【選択図】図１０Ｇ