| 摘要 |
半導体パッケージ基板内の空洞形成のための方法および装置が提供される。一実施形態では、半導体パッケージ基板内に少なくとも１つの空洞を生成するための方法は、少なくとも１つの空洞を得るために少なくとも１つの意図した空洞位置において半導体パッケージ基板の表面から半導体パッケージ基板をエッチングするステップを含む。本方法は、空洞位置において基板上に銅部分を堆積させるステップを含む。次に、本方法は、銅部分を露出させながら基板をマスキングするステップを含む。最後に、本方法は、銅部分をエッチング除去することによって空洞を形成するために基板をエッチングするステップを含む。形成された構造部は、基板に埋め込まれたガラス構造部にダメージを与えることなく基板を通して部分的に延びる空洞を含む。 |
