| 摘要 |
【課題】セラミック電子部品の特性に悪影響を及ぼすことなくセラミック電子部品の本体表面を粗化して、封止樹脂との密着性の高いセラミック電子部品を製造することのできるセラミック電子部品の製造方法、及び、封止樹脂との密着性の高いセラミック電子部品を提供すること。【解決手段】直方体形状であり互いに相対する第１主面と第２主面とを有する本体と、上記本体の表面の一部に設けられた第１外部電極及び第２外部電極と、を備えるセラミック電子部品の製造方法であって、セラミックと有機物とを含む積層ブロックの第１主面に、突起が設けられた突起面を当て、上記積層ブロックの第１主面に沿った方向に上記突起面と上記積層ブロックとを相対的に動かすことにより、上記積層ブロックの第１主面に複数の凹部を設ける工程と、上記凹部が設けられた積層ブロックを切断してチップを得る工程と、上記チップを焼成して本体を得る工程と、を備えることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。【選択図】図１ |
