| 摘要 |
【課題】ウエーハを構成するデバイスの抗折強度を確保しつつ、十分なゲッタリング効果をも生じさせることができるようにする。【解決手段】表面に複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたウエーハの裏面を加工するウエーハの加工方法において、デバイスが表面に形成されたウエーハの裏面を研削して所定の厚さに形成する裏面研削工程と、研削されたウエーハの裏面を研磨して研削歪みを除去する裏面研磨工程と、研磨されたウエーハＷＦの裏面Ｗ’’にダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）膜を成膜するＤＬＣ成膜工程とを少なくとも含む。【選択図】図４ |
