| 摘要 |
【課題】 鉛フリーはんだを用いて各種半導体素子を基板に搭載する場合であっても、十分なセルフアライメント効果を効率的に得ることが可能な半導体装置を提供すること。【解決手段】 半導体素子３１と、主面１１と、主面１１から窪むように形成された半導体素子３１を搭載する凹部１４と、を有し、かつ半導体材料からなる基板１と、半導体素子３１に導通し、かつ基板１に形成された導電層２０と、開口部２４１を有し、かつ導電層２０を覆う酸化金属膜２４と、半導体素子３１と導電層２０との間に介在する接合層３２と、半導体素子３１を覆う封止樹脂４と、を備え、接合層３２が開口部２４１内に形成されている。【選択図】 図５ |
