发明名称 実装基板、コンタクトイメージセンサーモジュール
摘要 【課題】基準線を算出するためのマークを設けるための領域を基板に設ける必要があるので、実装基板が大型化するという課題がある。【解決手段】基板15に半導体チップとしての画像読取素子16が配置された実装基板であり、基板15には、画像読取素子16の端部と重なる領域部分と、画像読取素子16の端部の外側の領域部分とが連続して形成された領域に配置基準部としての溝部17が設けられ、溝部17は、画像読取素子16が基板15に配置される際に基準位置となる。【選択図】図2A
申请公布号 JP2017038207(A) 申请公布日期 2017.02.16
申请号 JP20150157977 申请日期 2015.08.10
申请人 セイコーエプソン株式会社 发明人 菊地 博;須田 高明
分类号 H04N1/028;H01L23/00 主分类号 H04N1/028
代理机构 代理人
主权项
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