| 摘要 |
【課題】本発明は、高精細なパターン形状の電極を容易に形成可能な電極構造の製造方法を提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、絶縁性を有する基材と、上記基材の一方の表面に形成された第１電極層と、を有する電極層付基板を準備する準備工程と、上記電極層付基板の上記第１電極層の表面に、絶縁層と、無電解めっき用触媒核およびバインダ樹脂を含み、前記絶縁層の表面に形成された第２めっき下地層と、を有する積層体がパターン状に形成されたパターン下地層を形成するパターン下地層形成工程と、上記パターン下地層の上記第２めっき下地層表面に、無電解めっき法により第２電極層を形成する無電解めっき工程と、を有し、上記パターン下地層から露出した上記第１電極層により、第１電極を含む第１電極部が形成され、上記パターン下地層の表面に配置された上記第２電極層により、第２電極を含む第２電極部が形成されることを特徴とする電極構造の製造方法を提供することにより、上記目的を達成する。【選択図】図１ |
