发明名称 発振モジュール、振動デバイス、電子機器、および移動体
摘要 【課題】半導体回路(発振用回路)を構成する静電容量素子とインダクタンス素子との電磁的な結合による発振周波数の変動を抑制可能な発振モジュールを提供する。【解決手段】発振モジュール1は、基板としての回路基板5と、回路基板に接続されている第1回路部32と、回路基板に接続されている第2回路部60と、を備え、第1回路部は、半導体基板の主面に設けられている半導体回路と、導電性の薄膜を有し、半導体基板の主面側に配置されている薄膜回路素子と、を有し、半導体回路は、平面視で、薄膜回路素子と半導体基板の外周部との間に設けられている。【選択図】図1
申请公布号 JP2017038125(A) 申请公布日期 2017.02.16
申请号 JP20150156786 申请日期 2015.08.07
申请人 セイコーエプソン株式会社 发明人 野村 昌生
分类号 H03B5/32;H01L23/12 主分类号 H03B5/32
代理机构 代理人
主权项
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