| 发明名称 |
回路装置、電子機器、回路装置の製造方法及び回路装置の配線方法 |
| 摘要 |
【課題】最上層の配線層を有効に活用できる回路装置、電子機器、回路装置の製造方法及び回路装置の配線方法等を提供すること。【解決手段】回路装置４００は、複数の回路素子と、複数の回路素子に電源又は信号の少なくとも１つを供給する第１層〜第ｎ層の配線層（ｎは３以上の整数）と、を含む。静的信号が、第１層〜第ｎ層の配線層のうち最上層である第ｎ層の配線層（例えば信号線ＳＡ１〜ＳＡ５）によって、複数の回路素子のうち静的信号の供給対象となる回路素子ＫＣ１〜ＫＣ１１に供給される。【選択図】 図２ |
| 申请公布号 |
JP2017038003(A) |
申请公布日期 |
2017.02.16 |
| 申请号 |
JP20150159385 |
申请日期 |
2015.08.12 |
| 申请人 |
セイコーエプソン株式会社 |
发明人 |
鳥居 賢輔;舩崎 健治;作田 孝 |
| 分类号 |
H01L21/82;H01L21/3205;H01L21/768;H01L21/822;H01L23/522;H01L27/04;H05K1/02 |
主分类号 |
H01L21/82 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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