发明名称 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法
摘要 基板109と、基板109の上面に形成され、基板109の上面における一部の領域を囲繞し、一部の領域を露出させるための開口部106を規定する隔壁105と、一部の領域における領域を避けて形成され、領域の周囲に配置された親液層108と、開口部106内に形成され、領域の少なくとも一部および親液層108の上面に被着された半導体層107と、半導体層107を平面視した場合に、親液層108と重ならない領域において半導体層107に接触する一対の電極104Dと、を備え、開口部106の開口側面は撥液性を有し、親液層108の上面は、基板109の上面よりも高い親液性を有する。
申请公布号 JPWO2014156134(A1) 申请公布日期 2017.02.16
申请号 JP20150508069 申请日期 2014.03.25
申请人 パナソニック株式会社 发明人 宮本 明人;奥本 有子
分类号 H01L21/336;H01L29/786;H01L51/50;H05B33/08;H05B33/10 主分类号 H01L21/336
代理机构 代理人
主权项
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