发明名称 基板処理装置、プログラム及び半導体装置の製造方法
摘要 基板を処理する第1及び第2の処理室(PM1,PM2)と、基板を収容する収納容器(FP1−3)を載置する載置部(LP1−3)と、負圧下で基板搬送する真空搬送機(VR)を有する真空搬送室(TM)と、大気圧下で基板搬送する大気搬送機(AR)を有する大気搬送室(EFEM)と、を備える基板処理装置において、大気搬送室と真空搬送室とを介し、収納容器から複数の処理室へ基板を搬送して、複数の処理室で基板処理を開始し、その後、収納容器から複数の処理室のうち所定の処理室へ基板を搬送する際に、複数の処理室における、それぞれの基板処理の残時間であるレシピ残時間と、収納容器から基板を取出し真空搬送機に載置するまでの時間であるアプローチ時間とに基づき、大気搬送機が収納容器から基板を取出すタイミングを決定する。
申请公布号 JPWO2014168006(A1) 申请公布日期 2017.02.16
申请号 JP20150511194 申请日期 2014.03.26
申请人 株式会社日立国際電気 发明人 飯田 宰
分类号 H01L21/677;H01L21/02 主分类号 H01L21/677
代理机构 代理人
主权项
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