| 摘要 |
【課題】より効率のよいデバイス層製造方法を提供すること【解決手段】第１基材を少なくとも有する支持基材と、前記支持基材に積層され、少なくとも絶縁層および導電層を含むデバイス層と、前記支持基材と前記デバイス層との間に配置され、溶媒に可溶な材料を含む剥離層と、前記溶媒を透過しない材料を含み、前記剥離層を保護するための保護層と、を備える積層体を準備する、準備工程と、当該剥離層に溶媒を接触させることにより、前記剥離層を溶解せしめ、前記デバイス層を前記支持基材から分離する、分離工程と、備える方法によりデバイス層を製造する。【選択図】図１ |
