| 摘要 |
イメージセンサＩＣ（１３）と、イメージセンサＩＣ（１３）の受光面に対して垂直な方向に熱可塑性樹脂層（３１〜３６）を積層して構成されている樹脂多層基板（１１）と、熱可塑性樹脂層（３３）に積層されておりイメージセンサＩＣ（１３）を実装する実装電極（１６Ａ）と、実装電極（１６Ａ）に対して電気的に接続されているビアホール導体（１６Ｂ）と、を備えるカメラモジュール（１０）であって、樹脂多層基板（１１）は、実装電極（１６Ａ）が表面に設けられている平板部（２１Ａ）と、平板部（２１Ａ）よりも多くの熱可塑性樹脂層を積層して構成されているリジッド部（２１Ｂ）と、を備えており、ビアホール導体（１６Ｂ）は、平板部（２１Ａ）にて実装電極（１６Ａ）が積層されている熱可塑性樹脂層（３３）を避けて設けられている。 |
