| 摘要 |
【課題】超小型電子パッケージを作成する方法を提供する。【解決手段】超小型電子アセンブリが、反対に位置する第１の表面と第２の表面とを有する基板１２を含む。超小型電子素子が第１の表面の上に重なり、第１の導電性素子２８が第１の表面又は第２の表面のうちの少なくとも一方において露出する。第１の導電性素子２８のうちの幾つかは超小型電子素子に電気的に接続される。ワイヤボンド３２が導電性素子２８に接合されるベース３４と、基板及びベースから離れた端面３８とを有する。各ワイヤボンドはベースと端面との間に延在するエッジ面を画定する。封止層が第１の表面から延在し、ワイヤボンド間の空間を満たすことができ、それにより、封止層によってワイヤボンド３２を分離することができる。封止層によって被覆されないワイヤボンドの端面３８の少なくとも一部によって、ワイヤボンド３２の封止されない部分が画定される。【選択図】図３４Ａ |
