发明名称 基板処理装置および昇華性物質の析出防止方法
摘要 【課題】昇華性物質溶液を供給する供給部を構成する部材の表面に昇華性物質が析出することを防止または抑制する。【解決手段】昇華性物質を溶媒に溶解してなる昇華性物質溶液を基板(W)に供給する基板処理装置は、基板を保持する基板保持部と、基板保持部に保持された基板に対して設定温度の昇華性物質溶液を供給する供給部(43,44,45)と、設定温度よりも高く供給部を溶媒の沸点よりも低い温度に加熱する加熱部(46;471b;472,473,474)とを備える。【選択図】図3
申请公布号 JP2017037985(A) 申请公布日期 2017.02.16
申请号 JP20150158884 申请日期 2015.08.11
申请人 東京エレクトロン株式会社 发明人 相 原 明 徳;河 野 央;香 川 興 司;吉 田 祐 希
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
地址