| 摘要 |
【課題】ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強して薬液処理を伴う工程を含む処理を行うために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、薬液処理によっても充分な粘着力を維持することができ、かつ、刺激を与えることにより容易かつ確実に両面粘着テープと支持板との間で剥離できる半導体加工用両面粘着テープの提供。【解決手段】基材と前記基材の両面に形成された粘着剤層とからなり、該粘着剤層が、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有するものであり、かつ、前記基材にドット状の離型処理が施されており、ドットの直径をｘ、１ｃｍ２あたりのドットの個数をｙとした、ｘとｙとが以下の式を満たす半導体加工用両面粘着テープ。０．５≦ｘ≦２１９−１２ｘ≦ｙ≦４２−２４ｘ（０．５≦ｘ≦１）１１−４ｘ≦ｙ≦３６−１８ｘ（１≦ｘ≦１．５）８−２ｘ≦ｙ≦１８−６ｘ（１．５≦ｘ≦２）【選択図】図４ |
