发明名称 |
Verfahren zur Abscheidung dünner Schichten |
摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Abscheidung dünner Schichten (10), welche TCO enthalten oder daraus bestehen, auf zumindest einem Substrat (1), wobei zumindest ein sich in einem Gefäß (4) befindliches Ausgangsmaterial (40) in einer Vakuumkammer (20) verdampft wird, wobei in dem Gefäß die Bestandteile der Schicht (10) in stöchiometrischem Verhältnis vorliegen und die vom Gefäß (4) aufsteigenden Partikel (45) vor dem Abscheiden auf dem Substrat (1) eine Plasmazone (35) durchdringen. |
申请公布号 |
DE102015215434(A1) |
申请公布日期 |
2017.02.16 |
申请号 |
DE201510215434 |
申请日期 |
2015.08.13 |
申请人 |
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. |
发明人 |
Wolke, Winfried;Rentsch, Jochen |
分类号 |
C23C14/48;C23C14/08 |
主分类号 |
C23C14/48 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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