发明名称 热分流式微波功率放大器
摘要 本发明公开了一种热分流式微波功率放大器,包括若干并联设置的功率单元,每个功率单元包括若干晶体管,晶体管包括基极、集电极、及发射极,每个功率单元内晶体管的集电极和发射极均通过第一层金属和第二层金属互联,相邻的功率单元中晶体管的集电极通过第一金属互联电性连接,相邻的功率单元中晶体管的发射极通过第二金属互联电性连接,第一金属互联从下向上包括第一层金属、绝缘介质层、及第二层金属,第二金属互联为第一层金属,第一层金属分别与降热装置相连通。本发明将热源最短路径进行散热,引入集电极金属提供到地散热路径,通过增加此条散热路径,降低改善功率单元的温度,从而得到高效率、高线性度的放大器。
申请公布号 CN104104341B 申请公布日期 2017.02.15
申请号 CN201410363795.2 申请日期 2014.07.28
申请人 苏州英诺迅科技有限公司 发明人 高怀;孙晓红;王锋
分类号 H03F3/21(2006.01)I 主分类号 H03F3/21(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 常亮
主权项 一种热分流式微波功率放大器,包括若干并联设置的功率单元,每个功率单元包括若干晶体管,晶体管包括基极、集电极、及发射极,其特征在于,每个功率单元内晶体管的集电极均通过第一层金属和第二层金属互联,每个功率单元内晶体管的发射极均通过第一层金属和第二层金属互联,相邻的功率单元中晶体管的集电极通过第一金属互联电性连接,相邻的功率单元中晶体管的发射极通过第二金属互联电性连接,所述第一金属互联从下向上包括第一层金属、绝缘介质层、及第二层金属,第二层金属分别与相邻的功率单元中晶体管的集电极相连,所述第二金属互联为第一层金属,第一层金属分别与相邻的功率单元中晶体管的发射极相连,所述第一金属互联中的第一层金属和所述第二金属互联中的第一层金属分别与降热装置相连通。
地址 215123 江苏省苏州市工业园区林泉街399号三江院101室