芯片封装结构

摘要

本实用新型提供芯片封装结构。该芯片封装结构包括：晶圆，晶圆具有第一表面以及第二表面，晶圆第一表面集成有多个芯片单元；相邻芯片单元的焊盘衬垫之间形成有第一凹槽；第一凹槽内以及晶圆第一表面形成有第一线路层，第一线路层与焊盘衬垫电连接；第一凹槽内填充有固化的第一胶水；晶圆第二表面形成有第二凹槽；第二凹槽内填充有固化的第二胶水；晶圆第二表面键合有补强绝缘基板；第三凹槽贯穿补强绝缘基板以及第二凹槽；第三凹槽内以及补强绝缘基板上形成有第二线路层，第二线路层与第一线路层电连接。本实用新型提供的芯片封装方法及封装结构，解决了晶圆焊盘衬垫处晶圆比较薄易断裂，封装强度可靠性不高的问题。

主权项

晶圆级芯片封装结构，其特征在于，包括：晶圆，所述晶圆具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述晶圆第一表面集成有多个芯片单元；相邻所述芯片单元的焊盘衬垫之间形成有第一凹槽；所述第一凹槽内以及所述晶圆第一表面形成有第一绝缘层，所述第一绝缘层具有多个开口结构，所述开口结构露出所述焊盘衬垫；所述第一绝缘层的表面形成有第一线路层，所述第一线路层与所述焊盘衬垫电连接；所述第一凹槽内填充有固化的第一胶水；所述晶圆第二表面形成有第二凹槽，所述第二凹槽位于所述第一凹槽的下方，且所述第二凹槽底部露出所述第一绝缘层；所述第二凹槽内填充有固化的第二胶水；所述晶圆第二表面键合有补强绝缘基板；第三凹槽贯穿所述补强绝缘基板以及所述第二凹槽，所述第三凹槽露出部分所述第一线路层；所述第三凹槽内以及所述补强绝缘基板上依次形成有第二线路层和阻焊层，所述第二线路层与所述第一线路层电连接。