| 摘要 |
본 발명은 동박을 이용한 엘이디 패키지용 연성회로기판의 제조방법, 및 그에 의해 제조된 엘이디 패키지에 관한 것이다. 본 발명은 단면 동박층으로 된 동박을 준비하여 그 하부 전면에 캐리어 필름을 부착하는 단계; 상기 캐리어 필름에 부착된 동박층을 선택적으로 제거하여 접속단자부의 베이스가 될 동박패턴을 형성하는 단계; 상기 동박패턴을 포함한 캐리어 필름 상부에 PI 잉크와 같은 절연수지를 도포하고 스퀴즈로 평탄하게 하여 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층을 연마하여 동박패턴의 상부면을 노출시키는 단계; 동박패턴의 노출된 결과물을 전해 도금하여 상기 동박패턴의 상부에 동도금층이 형성되게 하는 단계; 상기 동도금층의 하부에 캐리어 필름을 제거하여 상기 절연층을 프레임으로 하여 동도금된 동박패턴이 연결되게 하고 상기 동도금층의 상부에 은도금층을 형성하는 단계를 행하여서 상,하 접속단자부가 형성된 LED 패키지용 연성회로기판을 제조하는 것을 특징으로 하는 동박을 이용한 LED 패키지용 연성회로기판의 제조방법, 그리고 이에 의해서 제조되어 PI수지로 된 절연층을 프레임으로 하는 구조로 된 LED 패키지를 제공한다. 이 LED 패키지용 연성회로기판은 PI 절연층을 프레임으로 활용하므로 종래보다 안정되고 손쉬운 공정으로서 제조원가를 절감할 수 있는 동시에 LED 칩 실장을 포함한 패키지 제조 공정이 용이하다. 또한 이렇게 제조된 LED 패키지는 단위 개수로 쏘잉하는 공정도 메탈이나 세라믹을 기판으로 사용하던 종전에 대비하여 매우 수월하게 된다. |
